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          博寧電子

          點膠工藝整體解決方案服務商
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          熱熔膠

          熱熔膠解決方案

          熱熔點膠解決方案

          熱熔點膠應用于諸如顯示屏粘結和組件組裝等移動設備電子組裝中。使用熱熔膠(也稱為PUR,濕氣硬化反應型聚氨酯)的典型應用要求行寬在200-1000μm之間,并且具有較高的精確度和一致性。熱熔膠必須快速點膠,以確保在材料完全交聯前完成后續操作。PUR材料向自動點膠應用提出了多項難題。材料具有相變特性,即在室溫條件下呈固態,但在~100°C的溫度下會熔化。點膠系統必須安全地熔化材料,并將其保持膠體狀態,防止在施膠閥頭內部發生硬化。
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