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          博寧電子

          點膠工藝整體解決方案服務商
          根據不同應用及工藝需求 提供針對性解決方案

          包封膠解決方案

          返回列表 來源: 發布日期: 2017.07.04

          包封膠工藝

          包封膠解決方案

          SPSI 總有一個點膠閥和系統可以滿足您的工藝要求。

          小微元件及芯片包封

          包封膠解決方案

          引線框、陶瓷基板、PCB板、腔體封裝甚至LED組件上的芯片包封要求精確數量的包封材料,以保護在半導體封裝中的芯片。

          手機行業中的FPC上的微小chip元件需要加固包封,防止跌落后器件掉落短路。

          包封膠解決方案

          圍壩和填充點膠技術的典型應用是對芯片和引線鍵合進行包封。包封材料一般的構成是環氧樹脂,但是有些其他材料也可能會用到,如硅膠。

          東莞市博寧電子科技有限公司13年專注流體控制自動化領域,助力全面推進中國工業4.0建設,專業點膠設備定制,點膠工藝整體解決方案。博寧服務電話:0769-22334942

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