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        博寧電子

        點膠工藝整體解決方案服務商
        根據不同應用及工藝需求 提供針對性解決方案

        芯片點銀漿解決方案

        返回列表 來源: 發布日期: 2017.06.30

        點銀膠初步測試實驗報告-LSS-SP77全自動點膠機

        項目應用主要配置

        基本要求配置:

        1.全自動在線式點膠機:

        2.底部加熱(接觸式)模塊

        3.稱重系統

        4.環形(藍色)光源

        主要點膠閥配置:

        1.BN-9500氣動噴射點膠閥

        2.噴嘴加熱器

        3.3mil一體式噴嘴

        4.L-1.6C撞針

        點膠的基本工藝要求

        點膠項目:芯片表面凹槽填充 :

        膠水:樂泰ABP2821 銀漿

        底部加熱70度,噴嘴加熱40度

        單點重量:0.03-0.04mg

        點膠效果要求:按照客戶要求均勻將銀漿填充在產品開槽里面。不可溢出。

        產品圖片

        芯片表面凹槽填充,一型字凹槽最大寬度,0.7mm,最小表面0.2mm,深度,長度?

        芯片表面凹槽填充

        單點重量測量

        按照要求設置單點重量為0.03mg,膠閥頻率為10次的情況下,出膠重量實際測試為0.3mg。

        符合規格。

        單點重量測量

        膠點的穩定性

        芯片點銀漿解決方案

        線的穩定性

        芯片點銀漿解決方案

        點膠方式:分A和B兩種填充方式,各5組

        點膠方式

        A與B點膠效果比較

        A與B點膠效果比較
        A與B點膠效果比較
        A-L1填充效果: 非常均勻布滿在中間細縫中心上。
        A與B點膠效果比較
        A與B點膠效果比較
        B-L1填充效果: 膠量分布相對均勻,沒有超出最大凹槽范圍


        A與B點膠效果比較
        A與B點膠效果比較
        A-L2填充效果: 非常均勻布滿在中間細縫中心上。
        A與B點膠效果比較
        A與B點膠效果比較
        B-L2填充效果: 膠量分布相對均勻,沒有超出最大凹槽范圍


        A與B點膠效果比較
        A與B點膠效果比較
        A-L3填充效果: 非常均勻地布滿整條填充凹槽區域,沒有溢出。
        A與B點膠效果比較
        A與B點膠效果比較
        B-L3填充效果: 膠量會略多,略有溢出


        A與B點膠效果比較
        A與B點膠效果比較
        A-L4填充效果: 膠量很小,但很精準落在細縫中心上
        A與B點膠效果比較
        A與B點膠效果比較
        B-L4填充效果: 膠量稍多些,也能精準落在細縫中心上


        A與B點膠效果比較
        A與B點膠效果比較
        A-La填充效果: 較均勻地布滿整條填充凹槽區域,靠邊局部略多。
        A與B點膠效果比較
        A與B點膠效果比較
        B-La填充效果: 較均勻地布滿整條填充凹槽區域,靠邊局部略多。


        點膠效果評點

        點膠打點大小均勻,畫線也較均勻。

        通過A,B兩組實際點膠效果觀察:

        點膠精準度非常好。

        對于點膠方式A和B的效果,AL3組效果應該是最接近要求的,但不清楚原其它設備參數的效果情況,可以作參考對比并作出指導以調整提升。

        結論

        通過此實驗可以初步看到本設備能力基本上能滿足膠點大小均勻,線條均勻,點膠精準的要求,符合該項目工藝的最基礎硬性要求。

        由于是局部樣品,如右圖,沒有治具固定導致在加熱中有變形,無法很好固定,使點膠效果相信沒能發揮到最佳,而且此粗糙的固定占據了太多位置和樣品,使無法使用陣列模式來進一步評估較多的穩定性

        點膠

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