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          博寧電子

          點膠工藝整體解決方案服務商
          根據不同應用及工藝需求 提供針對性解決方案

          芯片點銀漿解決方案

          返回列表 來源: 發布日期: 2017.06.30

          點銀膠初步測試實驗報告-LSS-SP77全自動點膠機

          項目應用主要配置

          基本要求配置:

          1.全自動在線式點膠機:

          2.底部加熱(接觸式)模塊

          3.稱重系統

          4.環形(藍色)光源

          主要點膠閥配置:

          1.BN-9500氣動噴射點膠閥

          2.噴嘴加熱器

          3.3mil一體式噴嘴

          4.L-1.6C撞針

          點膠的基本工藝要求

          點膠項目:芯片表面凹槽填充 :

          膠水:樂泰ABP2821 銀漿

          底部加熱70度,噴嘴加熱40度

          單點重量:0.03-0.04mg

          點膠效果要求:按照客戶要求均勻將銀漿填充在產品開槽里面。不可溢出。

          產品圖片

          芯片表面凹槽填充,一型字凹槽最大寬度,0.7mm,最小表面0.2mm,深度,長度?

          芯片表面凹槽填充

          單點重量測量

          按照要求設置單點重量為0.03mg,膠閥頻率為10次的情況下,出膠重量實際測試為0.3mg。

          符合規格。

          單點重量測量

          膠點的穩定性

          芯片點銀漿解決方案

          線的穩定性

          芯片點銀漿解決方案

          點膠方式:分A和B兩種填充方式,各5組

          點膠方式

          A與B點膠效果比較

          A與B點膠效果比較
          A與B點膠效果比較
          A-L1填充效果: 非常均勻布滿在中間細縫中心上。
          A與B點膠效果比較
          A與B點膠效果比較
          B-L1填充效果: 膠量分布相對均勻,沒有超出最大凹槽范圍


          A與B點膠效果比較
          A與B點膠效果比較
          A-L2填充效果: 非常均勻布滿在中間細縫中心上。
          A與B點膠效果比較
          A與B點膠效果比較
          B-L2填充效果: 膠量分布相對均勻,沒有超出最大凹槽范圍


          A與B點膠效果比較
          A與B點膠效果比較
          A-L3填充效果: 非常均勻地布滿整條填充凹槽區域,沒有溢出。
          A與B點膠效果比較
          A與B點膠效果比較
          B-L3填充效果: 膠量會略多,略有溢出


          A與B點膠效果比較
          A與B點膠效果比較
          A-L4填充效果: 膠量很小,但很精準落在細縫中心上
          A與B點膠效果比較
          A與B點膠效果比較
          B-L4填充效果: 膠量稍多些,也能精準落在細縫中心上


          A與B點膠效果比較
          A與B點膠效果比較
          A-La填充效果: 較均勻地布滿整條填充凹槽區域,靠邊局部略多。
          A與B點膠效果比較
          A與B點膠效果比較
          B-La填充效果: 較均勻地布滿整條填充凹槽區域,靠邊局部略多。


          點膠效果評點

          點膠打點大小均勻,畫線也較均勻。

          通過A,B兩組實際點膠效果觀察:

          點膠精準度非常好。

          對于點膠方式A和B的效果,AL3組效果應該是最接近要求的,但不清楚原其它設備參數的效果情況,可以作參考對比并作出指導以調整提升。

          結論

          通過此實驗可以初步看到本設備能力基本上能滿足膠點大小均勻,線條均勻,點膠精準的要求,符合該項目工藝的最基礎硬性要求。

          由于是局部樣品,如右圖,沒有治具固定導致在加熱中有變形,無法很好固定,使點膠效果相信沒能發揮到最佳,而且此粗糙的固定占據了太多位置和樣品,使無法使用陣列模式來進一步評估較多的穩定性

          點膠

          東莞市博寧電子科技有限公司在高標準的配件基礎進行全新的設計以及嚴格的產品測試,全方位提升產品穩定性。Windows 7系統下基于C++下開發控制軟件,操作更便捷,編程更簡易。服務熱線:0769-22334942

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